【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺度巨細。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當?shù)拇只幚?，再以恰當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照耀后會發(fā)作聚合反應，而將底片上的線路印象移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將暴顯露來的銅箔腐蝕去除，構成線路。最終再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。
【壓合】完成后的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化添加絕緣性;并使內層線路的銅面粗化以便能和膠片發(fā)作良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以恰當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光主動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。并將板邊做恰當?shù)募毑们虚_，以便利后續(xù)加工
【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過從前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機床臺上，同時加上平整的下墊板(酚醛樹酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以削減鉆孔毛頭的發(fā)作
【鍍通孔】在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方法整理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在整理干凈的孔壁上浸泡附著上錫
【一次銅】鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，構成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方法將導通孔內的銅層加厚到滿足反抗后續(xù)加工及運用環(huán)境沖擊的厚度。
線路板廠家
【外層線路 二次銅】在線路印象搬運的制造上好像內層線路，但在線路蝕刻上則分紅正片與負片兩種生產方法。負片的生產方法好像內層線路制造，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方法則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保存下來當作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將暴顯露來的銅箔腐蝕去除，構成線路。最終再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在前期曾有保存錫鉛層，經(jīng)重镕后用來包覆線路當作維護層的做法，現(xiàn)多不必)。
【防焊油墨 文字印刷】較前期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照耀)讓漆膜硬化的方法生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會形成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而發(fā)作零件焊接及運用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡略粗獷的電路板運用外，多改用感光綠漆進行生產。
將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方法印在板面上，再用熱烘(或紫外線照耀)的方法讓文字漆墨硬化。
【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅顯露供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加恰當維護層，以防止在長期運用中連通陽極(+)的端點發(fā)作氧化物，影響電路穩(wěn)定性及形成安全顧慮。
【成型切開】將電路板以CNC成型機(或模具沖床)切開成客戶需求的外型尺度。切開時用插梢透過從前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(或模具)上成型。切開后金手指部位再進行磨斜角加工以便利電路板插接運用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線，以便利客戶于插件后分割拆解。最終再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
【檢板 包裝】常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等
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